|
|
|
|
 |
|
|
|
Naše technologické zariadenia nám umožňujú osadzovať elektronické súčiastky povrchovej montáže veľkosti:
0201, 0402, 0603, 0805, 1206...., SOT23, SOT89, SOT122, SO8, SO16, PLCC4 - 84, QFP 0,5 mm, BGA
Dosky s plošnými spojmi určené na SMT osadzovanie prosíme dodávať v paneli, najlepšie v rozmere max. 420 x 250 mm a ak sú súčiastky od okraja DPS menej ako 3 mm je potrebné, aby mal panel technologický okraj.
PROTOTYPY dokážeme osadiť aj pri DPS dodanými jednotlivo.
| Minimálny rozmer DPS: |
|
40 x 50 mm |
| Maximálny rozmer DPS: |
|
420 x 300 mm |
| Kapacita SMT osadzovania: |
|
15 000 súčiastok/hod. |
Zariadenia:
Osadzovací automat Assembleon Opal XII
|
|
Osadzovací automat TESCON 307
|
 |
|
 |
|
|
|
|
|
 |
|
UNIPRINT - zariadenie pre ručné nanášanie lepidla alebo spájkovacej pasty
UNIPRINT G02-V - poloautomatické zariadenie na nanášanie pasty a lepidla
|
| HELLER 1707EXL - automatická pretavovacia pec s konvexným systémom ohrevu 8-zónová |
|
 |
 |
|
ASSCON VP 3000 - 28 - automatická pretavovacia pec so systémom pretavovania v parách |
| Mantis - optický systém pre vizuálnu kontrolu |
|
 |
 |
|
ERSA Digital 2000 - univerzálna opravárenská stanica |
Technologické materiály používané pre SMT osadzovanie:
Spájkovacie pasty:
- Heraeus (olovnatá)
- KOKI Company Ltd. ( bezolovnatá)
- Qualitec
Lepidlá:
|
|
|
|